옵토전자, 한양대 김영현 교수 연구실과 MOU 체결… ‘CPO 기반 차세대 광통신 시장 선도’

Wafer Level Optics(WLO) 광학 기술 선도 기업 옵토전자(대표 이준역)가 한양대학교 차세대반도체융합공학부 김영현 교수 연구실(LAB)과 ‘CPO(Co-Packaged Optics, 공동 패키징 광학) 공동 기술 협력 및 개발’을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다고 밝혔다.

최근 인공지능(AI) 서비스의 확산으로 데이터센터의 트래픽이 폭증하면서 기존 통신 방식의 한계를 극복할 대안으로 CPO 기술이 급부상하고 있다. CPO는 광 트랜시버와 반도체 스위치 칩을 하나의 패키지로 통합하는 차세대 패키징 기술로, 전력 소모를 획기적으로 줄이고 데이터 전송 속도를 극대화할 수 있어 글로벌 빅테크 기업들의 필수 도입 기술로 꼽힌다.

이번 협약을 통해 옵토전자와 한양대 김영현 교수 연구실은 CPO 모듈 개발을 위한 핵심 광학 기술 연구와 상용화에 힘을 모은다. 우수한 실리콘 포토닉스와 광패키징 소자의 설계 및 연구 역량을 보유한 김영현 교수 연구실과의 산학협력을 통해 양측은 초소형·고효율 광패키징 솔루션의 완성도를 한층 끌어올릴 계획이다.

특히 이번 공동 개발 과정에서 옵토전자가 자랑하는 핵심 역량인 ‘포토닉스 파운드리(Photonics Foundry)’ 인프라와 ‘WLO’ 기술이 중추적인 역할을 할 예정이다.

옵토전자의 WLO 기술은 웨이퍼 단계에서 수만 개의 미세 광학 렌즈를 일괄 가공하는 첨단 공정으로, 초정밀 얼라인먼트가 요구되는 CPO 모듈의 크기와 생산 단가를 획기적으로 낮출 수 있다. 또한 설계부터 패키징, 양산까지 원스톱으로 지원하는 옵토전자의 포토닉스 파운드리 역량은 학계의 혁신적인 연구 결과물을 빠르고 안정적으로 산업 현장에 적용하는 데 강력한 시너지를 낼 것으로 기대된다.

옵토전자 이준역 대표는 “실리콘 포토닉스 및 광패키징 분야의 권위자인 한양대 김영현 교수 연구실과 협력하게 돼 매우 뜻깊다”며 “당사의 WLO 양산 기술과 포토닉스 파운드리 플랫폼을 CPO 기술에 접목함으로써 차세대 광통신 부품 시장에서 글로벌 경쟁력을 확보하는 핵심적인 계기가 될 것”이라고 밝혔다.

한양대학교 김영현 교수는 “이론적 연구를 넘어 실제 산업계의 첨단 인프라를 보유한 옵토전자와의 협력은 기술 상용화의 시기를 크게 앞당길 수 있을 것”이라며 “양측의 역량이 결합해 차세대 광반도체 패키징 분야에서 의미 있는 성과를 창출하겠다”고 말했다.

한편 최근 Series-B 투자유치를 성공적으로 마치고 브리지 투자유치를 진행 중인 옵토전자는 이번 MOU를 기점으로 CPO 관련 선행 기술 확보는 물론 향후 AI 데이터센터, 자율주행, 6G 통신 등 초고속 광통신이 요구되는 다양한 첨단 산업 분야로 사업 영역을 적극 확장해 나갈 계획이다.

옵토전자 소개

옵토전자는 반도체 공정 기반의 나노 스케일 포토닉스 소자인 웨이퍼레벨옵틱스(Wafer Level Optics, WLO) 전문 기업이다. 모빌리티 전장용 WLO 조명 모듈의 개발을 시작으로 3D 센싱, AR/VR 디바이스, 마이크로 프로젝션 및 첨단 실리콘 포토닉스 분야로 사업 영역을 빠르게 확장하고 있다. 초정밀 마이크로 렌즈 어레이(MLA)와 회절광학소자(DOE) 설계 및 양산 기술력을 인정받아 산업통상부 국가핵심전략기술(WLO) 기업으로 선정됐다. 이를 바탕으로 전 세계 고객에게 혁신적인 맞춤형 광학 솔루션을 제공하는 글로벌 포토닉스 파운드리 파트너로 도약하고 있다.

언론연락처: 옵토전자 전략기획 정상민 부장 031-497-5938

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